江苏天科合达半导体有限公司为北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司，于2018年10月成立，目前注册资本为10000万元，专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售，为全球SiC晶片的主要生产商之一，行业内世界排名第四，国内排名第一。公司拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地。先后承担国家科技部科技支撑计划、863计划、02重大专项、新疆建设兵团重大研究计划等项目。公司已获授权发明专利23项（含2项国际专利）；起草并正式发布国家标准4项，行业标准1项，团体标准4项。

公司全称： {{details.name}}

数据来源： 天眼查

成立日期： {{XYBase.Date.date("Y-m-d",details.estiblishTime)}}

注册资金： {{details.regCapital}}

企业类型： {{details.companyOrgType}}

经营状态： {{details.regStatus}}

统一社会信用代码： {{details.creditCode}}

法定代表人： {{details.legalPersonName}}

注册地址： {{details.regLocation}}

经营范围： {{details.businessScope}}